芯片封装即装置半导体芯片用的外壳，具有安顿、牢靠、密封、；ば酒驮銮康缛刃阅艿淖饔
。芯片封装是相同芯片内部天下与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线毗连到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建设毗连；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着主要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用越发利便
。

  组件封装式 PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一样平常大规；虺笮图傻缏范冀幽烧庵址庾靶问，其引脚数一样平常在100个以上
。用这种形式封装的芯片必需接纳SMD（外貌装置装备手艺）将芯片与主板焊接起来
。接纳SMD装置的芯片不必在主板上打孔，一样平常在主板外貌上有设计好的响应管脚的焊点
。将芯片各脚瞄准响应的焊点，即可实现与主板的焊接
。 

  特点：⒈适用于SMD外貌装置手艺在pcb板上上装置布线
。⒉适合高频使用
。⒊操作利便，可靠性高
。⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小
。PFP（Plastic Flat Package）方法封装的芯片与PQFP方法基内情同
。唯一的区别是PQFP一样平常为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形
。

  耦合要求：1.裸光纤输入输出与芯 片细密瞄准（倾斜）  2.实现光纤夹具75-82°；3.（定制）大规模调解， 细调规模8°；4.平台可以兼容水平耦合，笔直阵列耦合等； 5. 中心芯片台可以支持  PCB板和裸硅芯片最小步进50nm，半自动或者全自动
。